BCLB-半导体激光打标记 半导体端面泵浦激光打标
详细描述
BCLB-半导体端面泵浦激光打标机采用**的光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式，具有**性高，使用寿命长，能量转换效率高，光束质量好，整机功耗低，半导体**固态**风冷装置，激光源与谐振腔分体结构，维护方便体积轻巧，方便系统集成等优点。
适用材料：如尼龙、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等。
**应用于汽车、集成电路（IC）、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。